Разработка печатных плат для специализированных встраиваемых систем и мелкосерийное производство.

Компания СЖ располагает полностью собственной производственной базой, оснащенной несколькими высокоточными линиями поверхностного монтажа (СМТ), а также линиями ОКУНАТЬ, тестирования и сборки. Это обеспечивает гибкость производства от прототипирования до крупномасштабной сборки печатных плат.
Высокоточные линии поверхностного монтажа: поддержка компонентов 01005, корпусов БГА, QFN и других корпусов с малым шагом выводов (0,3 мм).
Полный цикл производства: включая двухсторонний поверхностный монтаж, смешанную сборку, селективную пайку и технологию запрессовки.
Строгий контроль качества: проверка всего процесса с использованием систем СПИ, AOI, рентгеновского контроля, функционального тестирования и испытаний на старение.

  • SZH
  • Китай
  • Информация

1. Основная ценность

Комплексное решение для печатных плат, разработанное для инновационного оборудования.
Мы превращаем ваши концепции в надежное и функциональное оборудование. От первоначальной архитектуры до готовой платы, наш комплексный сервис по проектированию встроенных систем на заказ и мелкосерийному производству обеспечивает плавный переход от прототипа к серийному производству.

2. Технические возможности

Экспертное проектирование

  • Проектирование архитектуры на заказ: Оптимизированные системы на базе РУКА, x86, RISC-V и других платформ, разработанные специально для ваших задач.

  • Целостность высокоскоростного сигнала: Экспертное проектирование и анализ интерфейсов DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 и высокоскоростных SerDes.

  • Проектирование смешанных сигналов: Совместная разработка чувствительных аналоговых и цифровых схем для достижения оптимальной чистоты сигнала и производительности.

  • Оптимизация энергосистемы: Многодоменное управление питанием с КПД до 95%, отвечающее строгим требованиям к энергопотреблению.

  • Тепловой анализ и анализ надежности: Передовые решения в области терморегулирования и расчеты среднего времени безотказной работы для обеспечения долгосрочной стабильности.

Превосходство в мелкосерийном производстве

  • Гибкое мелкосерийное производство: Экономически целесообразное производство охватывает объемы от 10 до 10 000 единиц.

  • Экспертиза в области различных материалов: FR-4, высокочастотные кабели Роджерс, гибкие печатные платы и многое другое.

  • Расширенная сборка: Микрокомпоненты 01005, БГА с малым шагом выводов (0,35 мм), QFN, ПоП и другие сложные корпуса.

  • Сложные многослойные платы: Производство высокоплотных межсоединений (HDI) до 24 слоев.

  • Строгий контроль качества: Полный комплекс оборудования, включая системы автоматического оптического контроля (AOI), рентгеновского контроля и ИКТ.

3. Прикладные решения

Приложения для конкретных отраслей промышленности

  • Промышленный интернет вещей: Шлюзы для граничных вычислений, центры обработки данных с датчиков, модули мониторинга оборудования.

  • Медицинские изделия: Портативное диагностическое оборудование, системы мониторинга состояния пациентов, устройства для предварительной обработки медицинских изображений.

  • Бытовая электроника: Контроллеры для умного дома, базовые платы для носимых устройств, специализированные интерактивные устройства.

  • Автомобильная электроника: Блоки управления телематикой, модули ADAS, бортовые информационно-развлекательные системы.

  • Коммуникации: Специализированные преобразователи протоколов, узлы на границе сети, специализированные радиомодули.

Идеальные типы проектов

  • Функциональные прототипы и платы для проверки концепции

  • Пилотные предсерийные запуски

  • Модули замены/модернизации для профессионального оборудования

  • Специализированное оборудование для нишевых рынков

  • Комплекты для итераций НИОКР и разработки

4. Наш процесс сотрудничества

Четырехэтапная модель взаимодействия

  1. Исследование и планирование

    • Первичная консультация и анализ целесообразности.

    • Предложение по архитектуре системы и анализ стоимости спецификации материалов.

    • Определение сроков и этапов проекта.

  2. Проектирование и разработка

    • Создание схем, моделирование и верификация.

    • Разработка печатной платы, трассировка и анализ целостности сигналов/питания.

    • Поддержка в изготовлении прототипов, сборке и отладке.

    • Разработка базовой структуры прошивки/драйверов.

  3. Производство и валидация

    • Анализ и оптимизация технологичности производства (ДСМ).

    • Закупка комплектующих и управление цепочкой поставок.

    • Мелкосерийное производство с всесторонним тестированием.

    • Экологический стресс-тест и проверка надежности.

  4. Доставка и поддержка

    • Полный комплект технической документации.

    • Отчет о качестве производственной партии.

    • Бесперебойная поддержка масштабирования для будущих объемов.

    • Дополнительное долгосрочное управление жизненным циклом.

5. Обеспечение качества

Трехуровневый контроль качества

  • Проверка проекта: ДСМ/ДФА, тепловое моделирование, анализ СИ/ПИ.

  • Управление технологическими процессами: Входной, промежуточный и окончательный контроль качества.

  • Валидация продукта: Функциональное тестирование, тестирование производительности, тестирование в условиях окружающей среды и тестирование на долговечность.

6. Почему стоит сотрудничать с нами?

Ключевые отличия

  • Глубокое сотрудничество: Прямое общение между инженерами.

  • Прозрачный процесс: Отслеживание хода проекта в режиме реального времени с последующим утверждением клиентом на ключевых этапах.

  • Экономически оптимизированный дизайн: С самого первого дня мы стремимся найти баланс между производительностью и экономической эффективностью производства.

  • Дизайн для эволюции: Стратегия версионирования оборудования для оптимизации будущих обновлений.

Наше обязательство

  • Разработка первого прототипа в течение 15 рабочих дней.

  • Внесение итеративных изменений в проект (в рамках проекта) без дополнительной платы.

  • Полная прозрачность в вопросах закупки комплектующих.

  • 99% выход годной продукции с первого раза при мелкосерийном производстве.

7. Обзор технических характеристик

ВозможностиДиапазон
Слои печатной платы1-24 слоя (совместимость с HDI)
Минимальный след/пространство3/3 тысячи
Минимальный размер отверстия0,15 мм (механический), 0,1 мм (лазерный)
Отделка поверхностиЭНИГ, иммерсионное олово/серебро, ОСП, золотые пальцы
Размер компонента01005, 0201, 0402 и т. д.
БГА ПодачаТолщина до 0,35 мм
Процесс сборкиПайка оплавлением (свинцовая/бессвинцовая), селективная пайка, ручная пайка.
ТестированиеЛетающий зонд, ИКТ, функциональное тестирование, граничное сканирование

8. Начните свой проект

Запросить индивидуальное предложение

Для проведения предварительной оценки в течение 24 часов, пожалуйста, предоставьте следующую информацию:

  • Целевая функциональность и основные технические характеристики.

  • Ограничения по размеру платы и требования к интерфейсам.

  • Условия эксплуатации (температура, влажность и т. д.).

  • Целевой диапазон затрат и предполагаемые годовые объемы.

  • График проекта и ключевые этапы.

Свяжитесь с нашей инженерной командой

Готовы помочь воплотить ваши идеи в реальность в сфере разработки аппаратного обеспечения?


Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.