Разработка печатных плат для специализированных встраиваемых систем и мелкосерийное производство.
Компания СЖ располагает полностью собственной производственной базой, оснащенной несколькими высокоточными линиями поверхностного монтажа (СМТ), а также линиями ОКУНАТЬ, тестирования и сборки. Это обеспечивает гибкость производства от прототипирования до крупномасштабной сборки печатных плат.
Высокоточные линии поверхностного монтажа: поддержка компонентов 01005, корпусов БГА, QFN и других корпусов с малым шагом выводов (0,3 мм).
Полный цикл производства: включая двухсторонний поверхностный монтаж, смешанную сборку, селективную пайку и технологию запрессовки.
Строгий контроль качества: проверка всего процесса с использованием систем СПИ, AOI, рентгеновского контроля, функционального тестирования и испытаний на старение.
- SZH
- Китай
- Информация
1. Основная ценность
Комплексное решение для печатных плат, разработанное для инновационного оборудования.
Мы превращаем ваши концепции в надежное и функциональное оборудование. От первоначальной архитектуры до готовой платы, наш комплексный сервис по проектированию встроенных систем на заказ и мелкосерийному производству обеспечивает плавный переход от прототипа к серийному производству.
2. Технические возможности
Экспертное проектирование
Проектирование архитектуры на заказ: Оптимизированные системы на базе РУКА, x86, RISC-V и других платформ, разработанные специально для ваших задач.
Целостность высокоскоростного сигнала: Экспертное проектирование и анализ интерфейсов DDR4/5, PCIe 4.0/5.0 и высокоскоростных SerDes.
Проектирование смешанных сигналов: Совместная разработка чувствительных аналоговых и цифровых схем для достижения оптимальной чистоты сигнала и производительности.
Оптимизация энергосистемы: Многодоменное управление питанием с КПД до 95%, отвечающее строгим требованиям к энергопотреблению.
Тепловой анализ и анализ надежности: Передовые решения в области терморегулирования и расчеты среднего времени безотказной работы для обеспечения долгосрочной стабильности.
Превосходство в мелкосерийном производстве
Гибкое мелкосерийное производство: Экономически целесообразное производство охватывает объемы от 10 до 10 000 единиц.
Экспертиза в области различных материалов: FR-4, высокочастотные кабели Роджерс, гибкие печатные платы и многое другое.
Расширенная сборка: Микрокомпоненты 01005, БГА с малым шагом выводов (0,35 мм), QFN, ПоП и другие сложные корпуса.
Сложные многослойные платы: Производство высокоплотных межсоединений (HDI) до 24 слоев.
Строгий контроль качества: Полный комплекс оборудования, включая системы автоматического оптического контроля (AOI), рентгеновского контроля и ИКТ.
3. Прикладные решения
Приложения для конкретных отраслей промышленности
Промышленный интернет вещей: Шлюзы для граничных вычислений, центры обработки данных с датчиков, модули мониторинга оборудования.
Медицинские изделия: Портативное диагностическое оборудование, системы мониторинга состояния пациентов, устройства для предварительной обработки медицинских изображений.
Бытовая электроника: Контроллеры для умного дома, базовые платы для носимых устройств, специализированные интерактивные устройства.
Автомобильная электроника: Блоки управления телематикой, модули ADAS, бортовые информационно-развлекательные системы.
Коммуникации: Специализированные преобразователи протоколов, узлы на границе сети, специализированные радиомодули.
Идеальные типы проектов
Функциональные прототипы и платы для проверки концепции
Пилотные предсерийные запуски
Модули замены/модернизации для профессионального оборудования
Специализированное оборудование для нишевых рынков
Комплекты для итераций НИОКР и разработки
4. Наш процесс сотрудничества
Четырехэтапная модель взаимодействия
Исследование и планирование
Первичная консультация и анализ целесообразности.
Предложение по архитектуре системы и анализ стоимости спецификации материалов.
Определение сроков и этапов проекта.
Проектирование и разработка
Создание схем, моделирование и верификация.
Разработка печатной платы, трассировка и анализ целостности сигналов/питания.
Поддержка в изготовлении прототипов, сборке и отладке.
Разработка базовой структуры прошивки/драйверов.
Производство и валидация
Анализ и оптимизация технологичности производства (ДСМ).
Закупка комплектующих и управление цепочкой поставок.
Мелкосерийное производство с всесторонним тестированием.
Экологический стресс-тест и проверка надежности.
Доставка и поддержка
Полный комплект технической документации.
Отчет о качестве производственной партии.
Бесперебойная поддержка масштабирования для будущих объемов.
Дополнительное долгосрочное управление жизненным циклом.
5. Обеспечение качества
Трехуровневый контроль качества
Проверка проекта: ДСМ/ДФА, тепловое моделирование, анализ СИ/ПИ.
Управление технологическими процессами: Входной, промежуточный и окончательный контроль качества.
Валидация продукта: Функциональное тестирование, тестирование производительности, тестирование в условиях окружающей среды и тестирование на долговечность.
6. Почему стоит сотрудничать с нами?
Ключевые отличия
Глубокое сотрудничество: Прямое общение между инженерами.
Прозрачный процесс: Отслеживание хода проекта в режиме реального времени с последующим утверждением клиентом на ключевых этапах.
Экономически оптимизированный дизайн: С самого первого дня мы стремимся найти баланс между производительностью и экономической эффективностью производства.
Дизайн для эволюции: Стратегия версионирования оборудования для оптимизации будущих обновлений.
Наше обязательство
Разработка первого прототипа в течение 15 рабочих дней.
Внесение итеративных изменений в проект (в рамках проекта) без дополнительной платы.
Полная прозрачность в вопросах закупки комплектующих.
99% выход годной продукции с первого раза при мелкосерийном производстве.
7. Обзор технических характеристик
| Возможности | Диапазон |
|---|---|
| Слои печатной платы | 1-24 слоя (совместимость с HDI) |
| Минимальный след/пространство | 3/3 тысячи |
| Минимальный размер отверстия | 0,15 мм (механический), 0,1 мм (лазерный) |
| Отделка поверхности | ЭНИГ, иммерсионное олово/серебро, ОСП, золотые пальцы |
| Размер компонента | 01005, 0201, 0402 и т. д. |
| БГА Подача | Толщина до 0,35 мм |
| Процесс сборки | Пайка оплавлением (свинцовая/бессвинцовая), селективная пайка, ручная пайка. |
| Тестирование | Летающий зонд, ИКТ, функциональное тестирование, граничное сканирование |
8. Начните свой проект
Запросить индивидуальное предложение
Для проведения предварительной оценки в течение 24 часов, пожалуйста, предоставьте следующую информацию:
Целевая функциональность и основные технические характеристики.
Ограничения по размеру платы и требования к интерфейсам.
Условия эксплуатации (температура, влажность и т. д.).
Целевой диапазон затрат и предполагаемые годовые объемы.
График проекта и ключевые этапы.
Свяжитесь с нашей инженерной командой
Готовы помочь воплотить ваши идеи в реальность в сфере разработки аппаратного обеспечения?