Анализ отказов, связанных с паяемостью контактных площадок печатной платы: от определения местоположения дефекта до выявления первопричины растрескивания.

В производстве печатных плат плохая паяемость контактных площадок является основной причиной дефектов пайки, обычно проявляющихся в виде несмачивания, полусмачивания, усадки припоя, плохого проникновения припоя, микропор и пузырьков, холодной пайки и неправильной пайки и т. д.

2026/04/03

Введение в испытание печатных плат на выдерживаемое напряжение: наука, принципы, стандарты и основное значение.

В современных, все более сложных и высоковольтных электронных устройствах изоляция и выдерживаемое напряжение печатной платы как носителя цепи напрямую определяют безопасность и срок службы изделия.

2026/04/03

Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)

имя : This field is required

Телефон : This field is required

*почтовый ящик : Required and valid email address

компания : This field is required

*сообщение : This field is required

Политика конфиденциальности

Hовости